In sinergia per l'efficienza
Aspetti tecnici e lavorazioni
Oggi più che mai, essere sul mercato prima della concorrenza è fondamentale, come lo è avere una qualità globale e assoluta.
Progettare, prototipare e produrre schede elettroniche, anche le più sofisticate o con un numero elevatissimo di componenti, è la specialità di Scalve Meccatronik.
Dalla progettazione fino al collaudo del prodotto finito, i processi sono implementati secondo i principi della Lean Manifacturing, una filosofia che punta a generare la massima quantità di valore per il cliente con la minima quantità di sprechi, riducendo gli investimenti interni e ottimizzando il Time-to-Market.
Il reparto dedicato alla Surface Mount Technology (SMT) utilizza macchinari di ultima generazione, che consentono di realizzare schede elettroniche per diversi ambiti e settori, utilizzando qualsiasi tecnica di montaggio e saldatura (dal punto colla, alla rifusione singola e doppia), garantendo un altissimo livello di affidabilità sul montaggio.
Le nostre linee di montaggio SMT sono cosi composte:
Scalve Meccatronik ha la possibilità di assemblare qualsiasi tipo di componente disponibile sul mercato:
Chips fino a 01005
Melfs
SMA
SMB
SMC
SOT
DTACK
D2PAK
Alu cap < 10 mm
Qualsiasi induttore
Montaggio di BGA fino a 50 mm
Fine pitch 0,4 mm
Tentale case A,B,C,D,E,P
È nel reparto Through Hole Technology (THT) che si completa il processo di assemblaggio delle schede elettroniche.
Una fase a cui il consorzio ha dedicato apposite postazioni di assemblaggio, presidiate da personale qualificato.
Una volta montati in modo corretto, i componenti PTH (Pin Through Hole) passano in saldatura automatica tramite tecnologia RoHS.
La parte finale del ciclo di produzione delle schede elettroniche prevede il lavaggio automatico delle stesse.
Lo scopo è pulire ed eliminare tutti i contaminanti depositati sulla scheda elettronica derivati dai passaggi precedenti, favorendo la successiva adesione del conformal coating e l’affidabilità della scheda nel tempo.
Il processo di conformal coating serve a rendere impermeabili le schede, depositando, tramite appositi macchinari, una leggera copertura di resina e diluente al fine di proteggere la scheda da sporco, polvere, umidità ed eventi esterni potenzialmente dannosi. È un processo utilizzato principalmente nei settori ad alto rischio (es. ATEX) o semplicemente per mantenere un eccellente livello di isolamento.
L’ottimale funzionamento della scheda elettronica è verificabile tramite diverse tipologie di test e collaudi:
Consente di ispezionare la scheda elettronica valutando il corretto posizionamento dei componenti nelle piazzole indicate, permettendo di correggere piccole sbavature ed evitando eventuali cortocircuiti.
Eseguito tramite l’utilizzo di un letto d’aghi.
Viene effettuato tramite l’utilizzo di macchinari SPEA
Eseguito tramite banchi dedicati che ci vengono commissionati dal cliente oppure forniti da questo.
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